跳过

第二届陶瓷基板制备技术及产业链应用发展论坛

随着中国“新基建”项目的启动,新型产业迅速发展,各种功率器件、半导体封装、IGBT、5G通信、新能源汽车,轨道交通、人工智能、机器人等行业对高性能和高导热陶瓷基板的需求越来越大;包括氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆、氧化锆增韧氧化铝等各类陶瓷基板及覆铜板在许多关键器件和新型产业中不可或缺,市场前景广阔。据初步统计2019年全球陶瓷基板及相关应用的市场规模达到了600亿元,预计2025年将达到1000亿元。

首届陶瓷基板制备技术及产业链应用发展论坛曾于2018年11月9日在苏州成功举办,来自全国27个省市的300多位专家学者、研发人员、企业高管和技术骨干应邀出席,打造了一场高品质的先进陶瓷及应用领域盛会。

第二届陶瓷基板制备技术及产业链应用发展论坛将吸收上届的成功经验,邀请著名院士、高校及研究所专家学者、国内外知名企业技术高管出席。围绕氮化铝、氮化硅、氧化铝、氧化锆、氧化锆增韧氧化铝等各类高性能高导热陶瓷基板及覆铜板制备技术、陶瓷基板在不同领域的应用、陶瓷基板最新研究进展及发展趋势等热点话题发表主旨演讲并进行互动交流,加强陶瓷基板产业链上下游企业间的沟通交流,共同解决陶瓷基板产业链中“卡脖子”的关键技术和工艺问题。

论坛主题:

· 高性能陶瓷基板粉体材料研究进展

· 陶瓷基板制备技术的最新发展动态

· 陶瓷基板及覆铜板的关键瓶颈问题

· 陶瓷基板应用领域与封装技术发展

· 5G时代陶瓷基板的发展新机遇

 

论坛时间、地点:

时间:2021年9月8日

地点:深圳维纳斯皇家酒店

(地址:广东省深圳市宝安区沙井镇沙井路118号)

 

组织机构

主办单位:

中国先进陶瓷产业联盟

新之联伊丽斯展览有限公司

协办单位:

中国硅酸盐学会陶瓷分会

中国机械工程学会工程陶瓷专业委员会

陶瓷3D打印产业联盟

赞助单位:

浙江德龙科技有限公司

邀请嘉宾

6

论坛报告议题

应用于传感器的京瓷陶瓷技术 福留 雄二

日本京瓷

部长

氧化锆陶瓷基板及固体氧化物燃料电池发展 陈烁烁

潮州三环

副院长

高导热氮化硅陶瓷基板流延成型与烧结技术 郑彧

中材高新

博士

高导热氮化铝基板与器件应用发展状况 赵东亮

中瓷电子

研发中心主任

Al2O3/ZTA陶基板流延制备技术与应用新进展 吴崇隽 

郑州中瓷

技术总监

高性能陶瓷基板在IGBT功率器件中的应用与发展 刘国友

中车时代电气

副总

陶瓷基板覆铜工艺及技术发展探讨 戴云浩

德汇电子

副总

氮化铝粉体合成及其高导热产品应用 秦明礼

北京科技大学/厦门钜瓷

教授

高性能氮化硅粉体快速合成制备新工艺 吴昂

北京东方泰阳科技有限公司 

总经理

8月20日前注册报名,可享优惠价:2300元/人

4

 

会务费请汇款至以下账号:

户名:佛吉(上海)新材料科技有限公司

开户行:华夏银行上海分行闸北支行

账号:10559000000130511

注:①请在备注栏中注明“陶瓷基板发展论坛”及参会人员姓名。

②会务组将向来自高校科研院所等单位的参会代表提供符合财务报销要求的会议通知。